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JB/T 6326.5-2008 镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第5部分:锰的测定

作者:标准资料网 时间:2024-05-21 06:33:53  浏览:8658   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:镍铬及镍铬铁合金化学分析方法 第5部分:锰的测定
英文名称:Test methods for chemical analysis of Ni-Cr and Ni-Cr-Fe alloy—Part 5:Determination of manganese content
中标分类: 电工 >> 电工材料和通用零件 >> 电工合金零件
ICS分类: 电气工程 >> 电工器件 >> 连接装置
替代情况:替代JB/T 6326.6-1992
发布部门:中华人民共和国国家发展和改革委员会
发布日期:2008-03-12
实施日期:2008-09-01
首发日期:
作废日期:
提出单位:中国机械工业联合会
归口单位:全国电工合金标准化技术委员会
起草单位:上海电科电工材料有限公司;江苏新华合金电器有限公司
起草人:黄留庆、翁桅、华大凤
出版社:机械工业出版社
出版日期:2008-09-01
页数:6页
批文号:23246-2008
书号:15111·9145
适用范围

本部分规定了用高碘酸钠光度法测定镍铬及镍铬铁合金锰含量的试剂、分析程序、分析结果计算和精密度等内容。
本部分适用于镍铬、镍铬铁合金中锰含量的测定。测定范围:0.10%~2.00%。

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所属分类: 电工 电工材料和通用零件 电工合金零件 电气工程 电工器件 连接装置
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【英文标准名称】:Pressure-sensitiveadhesivetapesforelectricalpurposes.Part3:specificationsforindividualmaterials.Sheet7:polyimidefilmtapeswithpressure-sensitiveadhesive.
【原文标准名称】:电工用压敏胶带.第3部分:专用材料规范.活页7:涂覆压敏胶的聚酰亚胺薄膜胶带
【标准号】:NFC26-148-7-1998
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:1998-08-01
【实施或试行日期】:1998-08-05
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:K15
【国际标准分类号】:29_035_20
【页数】:9P;A4
【正文语种】:其他


【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-22:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-DesignguideforsemiconductorpackagesSiliconFine-pitchBallGridArrayandSilicon
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-22部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的通用规则.硅细间距球阵列和硅细间距栅格阵列半导体封装的的设计指南(S-FBGA和S-FLGA)
【标准号】:IEC60191-6-22-2012
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2012-12
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;机箱拉件;组件;连接尺寸;定义;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;格栅体系;集成电路;栅格阵列;标志;测量;测量技术;力学;编号;半导体器件;半导体包装;半导体;表面安装设备;表面安装;表面安装装置;符号;类型
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Definitions;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Gridsystems;Integratedcircuits;LandGridArray;Marking;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Numbering;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols;Types
【摘要】:
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01;31_240
【页数】:34P;A4
【正文语种】:英语



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