GB/T 19405.2-2003 表面安装技术第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件－－应用指南
作者:标准资料网 时间:2024-05-13 22:03:33 浏览:9634
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基本信息
| 标准名称： | 表面安装技术第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件－－应用指南 |
| 英文名称： | Surface mounting technology—Part 2:Transportation and storage conditions of surface mounting devices（SMD）—Application guide |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子设备专用材料、零件、结构件 >> 电子设备机械结构件 |
| ICS分类： | 电子学 >> 电子设备用机械构件 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 |
| 发布日期： | 2003-11-24 |
| 实施日期： | 2004-08-01 |
| 首发日期： | 2003-11-24 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 提出单位： | 中华人民共和国信息产业部 |
| 归口单位： | 全国印制电路标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 中国电子科技集团公司第十五研究所 |
| 起草人： | 江倩，李扬桥，张春婷，刘筠 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-08-01 |
| 页数： | 平装16开， 页数：3， 字数：7千字 |
| 书号： | 155066.1-20544 |
适用范围
本部分规定了表面安装器件应满足的运输和贮存条件，以保证有源的或无源的表面安装器件最终可安全可靠地生产(印制板的状态可不做考虑)。本部分的目的是确保用户接收和贮存的表面安装器件产品可以进一步加工(例如：放置、焊接)而不损害其高质量和可靠性。不合适的运输和贮存表面安装器件可导致其质量下降，引起装配问题，如可焊性差，分层和气泡孔。
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 电子设备专用材料 零件 结构件 电子设备机械结构件 电子学 电子设备用机械构件
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